5月5日，據新浪科技報道，近期華為與高通的專利糾紛迎來了轉機。雙方正在談判專利和解事宜，并且已經進入了談判的最后階段。在和解之后，華為預計將向高通每年支付5億美元。


　　據業內人士透露，此次華為與高通和解，他們每年支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠達不到蘋果與高通和解的45億美元。主要是華為在通信領域的專利非常的多，特別是5G技術上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權，從而大大降低核心授權專利費用。

　　此前，高通和蘋果在各自官網同時宣布，雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟。和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應協議，這可能會為iPhone重新采用其調制解調器芯片鋪平道路。

　　高通表示，作為該協議的一部分，它與蘋果之間的授權期限為6年，還可以延長兩年。高通稱，與蘋果達成的協議包括蘋果對高通的賠款，蘋果將一次性支付賠款，但這兩家公司并未披露具體金額。